高分子固體固態(tài)鉭電解電容器藥劑漿料高速剪切大小型分散機(jī)又叫聚合物電解電容器，是指以高分子導(dǎo)電材料(PEDT)取代傳統(tǒng)電解液的固態(tài)電解電容器，有高分子固體鋁電解電容器和高分子固體鉭電解電容器電解電容器兩種。

現(xiàn)如今，新型的電解電容發(fā)展的非�？�，某些產(chǎn)品的性能已達(dá)到無機(jī)電容器的水準(zhǔn)，電解電容正在替換某些無機(jī)和有機(jī)介質(zhì)電容器。電解電容的使用范圍相當(dāng)廣泛，基本上，有電源的設(shè)備都會(huì)使用到電解電容。例如通訊產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，汽車上音響、發(fā)動(dòng)機(jī)、ABS、GPS、電子噴油系統(tǒng)以及幾乎所有的家用電器。由于技術(shù)的進(jìn)步，如今在小型化要求較高的*電子對(duì)抗設(shè)備中也開始廣泛使用電解電容。

在電解電容中,傳統(tǒng)的鋁電解電容器由是以電解液作為陰極材料，擺脫不了因?yàn)槲锢硖匦远�受熱膨脹，出現(xiàn)漏液的危險(xiǎn)現(xiàn)象，讓鋁電解電容器面臨著前所未有的壓力和挑戰(zhàn)，部分市場悲觀地認(rèn)定鋁電解電容已經(jīng)窮途末路，未來將退出被動(dòng)原件舞臺(tái)舞臺(tái)。另外，傳統(tǒng)鋁電解電容器采用二氧化錳作為陰極材料，除了由于電壓問題容易出現(xiàn)燃燒的危險(xiǎn)之外，更因?yàn)榄h(huán)保問題使得未來市場大幅受限。此外，由于有機(jī)半導(dǎo)體TCNQ是一種氫化物，在高溫時(shí)容易揮發(fā)出劇毒的氫氣，在生產(chǎn)和使用中會(huì)有限制。因此，高分子固體電容器的成長潛力巨大。
以高分子導(dǎo)電材料取代傳統(tǒng)電解液的固態(tài)鋁質(zhì)電解電溶液，具有高頻低阻抗（10毫歐）、高溫穩(wěn)定（-50度~125度）、快速放電、減小體積、無漏液現(xiàn)象，以及在85℃的工作環(huán)境中，壽命*高可達(dá)40,000小時(shí)等等優(yōu)點(diǎn)，讓固態(tài)電解電容器受到市場的歡迎，再加上Intel的推波助瀾，更使得固態(tài)電容大受市場歡迎，在2005年出現(xiàn)大幅成長，而2006年需求成長動(dòng)力不減。
高分子固體電容器的陰極材料可用聚吡咯、聚苯胺和PEDT三種，與前兩者導(dǎo)電聚合物相比。PEDT有如下優(yōu)點(diǎn)：①在可見光譜內(nèi)具有高透射率及較高導(dǎo)電率②*小表面電阻可達(dá)150Ω/cm2 （決于制造條件）③更好的抗水解 性、光穩(wěn)定性 及熱穩(wěn)定性 ④在高PH值時(shí)，導(dǎo)電性不會(huì)下降。
 

影響分散結(jié)果的因素有以下幾點(diǎn)

 

1 分散頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次好）

2 分散頭的剪切速率 （越大，效果越好）

3 分散頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細(xì)齒，chao細(xì)齒，約細(xì)齒效果越好）

4 物料在分散墻體的停留時(shí)間，乳化分散時(shí)間（可以看作同等的電機(jī)，流量越小，效果越好）

5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設(shè)備的期限，就bu能zai好）

線速度的計(jì)算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對(duì)速率。

– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s) g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

– 轉(zhuǎn)子的線速率

– 在這種請(qǐng)況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm

速率V= 3.14 X D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM / 60

   高的轉(zhuǎn)速和剪切率對(duì)于獲得chao細(xì)微懸浮液是重要的。根據(jù)一些行業(yè)te殊要求，依肯公司在ER2000系列的基礎(chǔ)上又開發(fā)出ERS2000chao gao速分散機(jī)。其剪切速率可以chao過14000 rpm，轉(zhuǎn)子的速度可以da到40m/s。在該速度范圍內(nèi)，由剪切力所造成的湍流結(jié)合研制的電機(jī)可以使粒徑范圍小到納米級(jí)。剪切力更強(qiáng)，粒經(jīng)分布更窄。由于能量密度ji高,無需其他輔助分散設(shè)備。

高分子電容的電氣特性
·高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器POSCAP是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔，負(fù)極采用具有高導(dǎo)電性的高分子材料的電容器，其良好的高頻特性及低ESR深入人心，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。
· POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同，*大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實(shí)現(xiàn)了小型電容器的大容量化，同時(shí)負(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料實(shí)現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。
· POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2uF -1000μF，ESR*低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%。

高剪切均質(zhì)分散機(jī)	標(biāo)準(zhǔn)流量（H2O）	輸出轉(zhuǎn)速	標(biāo)準(zhǔn)線速度	馬達(dá)功率	進(jìn)出口尺寸
型號(hào)	l/h	rpm	m/s	kW
ERS 2000/4	300-1,000	14000	40	2.2	DN25/DN15
ERS 2000/5	1,000-1.5000	10,500	40	7.5	DN40 /DN 32
ERS 2000/10	3,000	7,300	40	15	DN50 / DN50
ERS 2000/20	8,000	4,900	40	37	DN80 /DN 65
ERS 2000/30	20,000	2,850	40	75	DN150 /DN 125
ERS 2000/50	40,000	2,000	40	160	DN200 /DN 150

1 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。